产品介绍:2xRS422/485非隔离串口扩展模块I-81xx多串口模块允许用户安装到WinCon,LinCon,I-8000用来扩充串口。例如:连接PLC,仪表,控制台管理的设备,实验室仪器及调制解调器链接等
产品详情支持DCON协议。 同时支持泓格I-8K并行I/O模块和I-87K串行I/O模块。 插槽式设计,大量节约布线 I/O模块通过DCON Utility进行配置。 使用RS-232进行固件更新。 固件可自动将DO配置为AI模块的报警信号输出。 双看门狗设计。 可于零下25摄氏度到75摄氏度正常工作。 提供良好的外壳接地措施和静电保护。 提供多样的SDK
产品介绍:iPAC-8000 产品是结构紧凑型PAC它提供了各种通讯接口10/100 Base-TX 双以太网口一个RS-232/485 口一个RS-485 口两个RS-232 口以及4/8 扩展插槽- 可插入并列式 I/O: I-8K高卡串行式I/O: I-87K 高卡模块等特点:软 件 MiniOS7 嵌入式操作系统 ( 类DOS) 支持虚拟串口技术 双以太网通讯 Xserver 构架简化TCP/IP 应用 可选择I/O 从站固件 (DCON or Modbus/TCP) 硬件诊断功能 通过 RS-232 或以太网下载文件 SNMP 从站库文件硬 件 80186, 80 MHz CPU 64 位硬件序列号 双电池后备 SRAM (512 KB) 支持I/O 模块热插播 丰富的 I/O 扩展能力 双以太网口 冗余电源输入 导轨或壁式安装 工作温度: -25 ~ +75 ° C
产品描述:iPAC-8000 产品是结构紧凑型PAC它提供了各种通讯接口10/100 Base-TX 双以太网口一个RS-232/485 口一个RS-485 口两个RS-232 口以及4/8 扩展插槽- 可插入并列式 I/OI-8K高卡串行式I/O: I-87K 高卡模块等软 件 MiniOS7 嵌入式操作系统 ( 类DOS) 支持虚拟串口技术 双以太网通讯 Xserver 构架简化TCP/IP 应用 可选择I/O 从站固件 (DCON or Modbus/TCP) 硬件诊断功能 通过 RS-232 或以太网下载文件 SNMP 从站库文件硬 件 80186, 80 MHz CPU 64 位硬件序列号 双电池后备 SRAM (512 KB) 支持I/O 模块热插播 丰富的 I/O 扩展能力 双以太网口 冗余电源输入 导轨或壁式安装 工作温度: -25 ~ +75 ° C
产品介绍:iPAC-8000 产品是结构紧凑型PAC它提供了各种通讯接口10/100 Base-TX 双以太网口一个RS-232/485 口一个RS-485 口两个RS-232 口以及4/8 扩展插槽- 可插入并列式 I/O: I-8K高卡串行式I/O: I-87K 高卡模块等软 件 MiniOS7 嵌入式操作系统 ( 类DOS) 支持虚拟串口技术 双以太网通讯 Xserver 构架简化TCP/IP 应用 可选择I/O 从站固件 (DCON or Modbus/TCP) 硬件诊断功能 通过 RS-232 或以太网下载文件 SNMP 从站库文件硬 件 80186, 80 MHz CPU 64 位硬件序列号 双电池后备 SRAM (512 KB) 支持I/O 模块热插播 丰富的 I/O 扩展能力 双以太网口 冗余电源输入 导轨或壁式安装 工作温度: -25 ~ +75 ° C
产品介绍iPAC-8000 产品是结构紧凑型PAC它提供了各种通讯接口10/100 Base-TX 双以太网口一个RS-232/485 口一个RS-485 口两个RS-232 口以及4/8 扩展插槽- 可插入并列式 I/O: I-8K高卡串行式I/O: I-87K 高卡模块等。